Mới đây, một nguồn tin từ trang SamMobile cho biết thế hệ Galaxy Z Fold3 tiếp theo bên cạnh những nâng cấp đáng chú ý về màn hình hay khả năng hỗ trợ bút S Pen, chiếc máy này cũng mang tới một (vài) điểm đáng thất vọng.

Cụ thể, như thông tin trước đó đã xác nhận, Galaxy Z Fold3 sẽ chỉ được trang bị con chip Snapdragon 888, không phải là con chip mới nhất và mạnh mẽ nhất của Qualcomm ở thời điểm hiện tại (đã có phiên bản nâng cấp Snapdragon 888+). Snapdragon 888 là một con chip gây ra nhiều hiện tượng quá nhiệt trên nhiều smartphone cao cấp ở thời điểm hiện tại và đây là điều đáng thất vọng đầu tiên của Galaxy Z Fold3.

Điểm đáng thất vọng thứ hai tới từ công nghệ camera selfie ẩn dưới màn hình (UPC). Được biết, Galaxy Z Fold3 sẽ là chiếc smartphone đầu tiên của Samsung ứng dụng công nghệ này. Tuy nhiên, theo một nguồn tin rò rỉ, cảm biến camera selfie UPC của Galaxy Z Fold3 sẽ chỉ có độ phân giải 4MP, quá thấp cho một chiếc smartphone phân khúc siêu cao cấp. Bên cạnh đó, leaker có tiếng trong giới công nghệ là Max Weinbach cũng xác nhận camera ẩn dưới màn hình của Z Fold3 sẽ chỉ cho chất lượng tương đương với ZTE Axon 20 5G. ZTE Axon 20 5G cùng với Vsmart Aris Pro và Rakuten BIG là ba chiếc smartphone đầu tiên trên thế giới trang bị camera selfie ẩn dưới màn hình, sử dụng chung một giải pháp “InV see” do Visionox cung cấp.

Thông tin phần cứng của Galaxy Z Fold3 và Z Flip3 được một nguồn tin rò rỉ

Tất nhiên, ngoài những điểm đáng thất vọng kể trên thì Galaxy Z Fold3 cũng sẽ mang tới nhiều nâng cấp mới, hứa hẹn sẽ vượt trội hơn so với thế hệ tiền nhiệm, có thể kể tới như màn hình được nâng cấp với tần số quét 120Hz ở cả màn hình chính và phụ, hỗ trợ bút S Pen, hỗ trợ khả năng kháng nước IPX8 và dự kiến sẽ có mức giá rẻ hơn.

Galaxy Z Fold3 sẽ được Samsung giới thiệu cùng một loạt dòng sản phẩm khác tại sự kiện Galaxy Unpacked tổ chức vào ngày 11/8 tới đây.

Theo: PhoneArena